封装造句

封装造句

• 1、邮政速递人员送件时，核对并收齐申请人应提交的资料和办证费用后，将牌、证交收件人，申请资料封装入专用资料袋交回车管所。
• 2、电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。
• 3、关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。
• 4、内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套。
• 5、杨经理还说，其公司代理发送到西安的货物非常多，所以会把很多货物封装在一块集装板上。
• 6、我们生产的高速封装处理升降机专为自动系统应用设计，用于举起箱、纸板盒、包裹、器皿容器货包装箱。
• 7、积体电路封装品质的良窳，焊线是一关键制程。
• 8、此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。
• 9、按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量。
• 10、集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。
• 11、绿色技术使用无铅和无卤素组件封装。
• 12、研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。
• 13、利用工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。
• 14、介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。
• 15、用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
• 16、本文围绕音圈电机在标签封装设备中的应用展开，研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。
• 17、一种封装，插脚分布在封装底部的大部分或全部表面。
• 18、为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。
• 19、此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。
• 20、随着集成电路封装技术的发展，倒装芯片技术得到广泛的应用。
• 21、在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。 【hao86.com好工具】
• 22、使用点对点协定封装方式，可以将点对点软体压缩设定在串列介面上。
• 23、类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装。
• 24、对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。
• 25、为了解决器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。
• 26、这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…
• 27、但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。
• 28、传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。
• 29、在面向对象的资源环境模型库管理系统中，模型的属性、方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。
• 30、确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面。
• 31、此文对基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。
• 32、另外，提供一种应用这些材料的陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。
• 33、因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。
• 34、为了使用这个封装器与以前的系统相连，需要添加特定的传输和数据转换机制。
• 35、本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。
• 36、随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。
• 37、该磁控管的设计采用电磁石，封装采用金属陶瓷。
• 38、还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。